pgca第一期工程规划引进一条8英寸晶圆、500nm制程工艺的半导体生产线和一条6英寸晶圆、800nm制程工艺的半导体生产线。
第二期工程规划还引进一条8英寸晶圆、250nm制程工艺的半导体生产线。
第三期工程规划引进一条8英寸晶圆、90nm制程工艺的半导体生产线。
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