ph），一家晶圆厂（fab）在一条先进的半导体生产线上一般配备20台左右的光刻机，高低搭配，除了最下面的晶体管层需要最先进的光刻机之外，上面做铜互联技术的无需最先进的光刻机。
一条半导体生产线中，除了占到半导体生产线成本三分之一的光刻机外，还需要清洗设备、高温/氧化炉管退火设备、匀胶机、烘干设备、显影设备、刻蚀机、去胶机、离子注入设备、cvd/pvd/ald/pecvd/cmp等大批高精尖设备，数量最多的是沉积设备（包括pvd cvd）、刻蚀设备（icp、ccp、die）和热处理设备（rtp），gca如今六成需要从其他半导体设备厂定购，然后系统集成。
gca如今专心生产光刻机、刻蚀机、硅晶圆、光刻胶、掩膜版和离子注入机，重生者也不担心gca被人制裁！
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