经过三十年的努力，到八零年，以中科院、华清、燕大、复大、电子工业部组成的电子工业体系，能够研制芯片生产的全套核心设备，如分步投影式光刻机、离子注入机、图形发生器、掩膜精缩机、单晶炉等，都有国产货。
当时军用芯片制造精度能达到五微米左右，并向三微米演进，能够仿制英特尔8080芯片和16K64K内存芯片，各类卫星、战机航电系统、舰船电子设备、弹道导弹导航系统，防空导弹引导头、相控阵雷达阵面和鱼雷声纳等，主要采用国产元器件。
“原子弹之父”钱学森曾经感慨，六十年代，我们全力投入“两弹一星”，我们得到很多，七十年代我们没有搞半导体，我们为此失去很多。
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