斯坦222章技术代差是福大学半导体实验室是全球最著名也是最领先的半导体实验室之一。
之所以说它是全球最先进的半导体实验室，是因为包括奔腾III的芯片设计，散存的 slc和mlc芯片以及相关的半导体集成电路，其很多设计思路和设计成果都是来自于该实验室培育的人才手中。
关于集成电路和半导体的研究和应用，米国的政治家可能会因为自己的一些目的，而出现战略混淆或者是战略不清的情况。
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