多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。”
“芯片加工不但需要在非常整洁和精密环境中进行，同时对原材料要求也非常高。硅在自然界中很常见；沙子、石头中都能提炼出硅元素。为什么要选择在以色列建厂的主要原因就是哪里的沙石中硅元素含量比其他地区多千分之二左右。”
“诸位可能感觉千分之二也没什么，那可就大错特错。由于原材料中硅元素含量增加千分之二芯片工厂每年至少能够在同等条件下多生产5万片晶圆。”
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