一直到封装也没有出现任何意外，封装材料夏多选择的是精金，其实就是将飞梭表面凹槽全部填满。
布洛托的手艺再精湛，也终究是手动加工，不可能留下恰好适合秘银构件的凹槽，再者夏多还考虑到秘银本身的硬度问题，在设计时就额外预留了一些空隙，作为封装材料的填充空间。
魔法物品的封装，夏多已经做过很多次了，就算是精金类的材料，他也有经验，不久前制造的火球戒指，就是使用银和精金共同封装。
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