根据理论，3D芯片堆叠技术实际上可以堆很多层的！
其中他们堆的层次越多，能塞下的晶体管就越多，最终性能就越强大啊。
所以现在5层都这样强了，那6层乃至7层岂不是更强能塞下更多的晶体管。
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